WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝方式-不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合便攜式裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數據傳輸的速度與穩(wěn)定性。

      WLCSP大量用于可穿戴設備以及醒醒卡中，目前每年的量都是KK在計量。因WLCSP在燒錄過程中極易損傷，是每個制造生產廠家難以解決的問題，群沃電子科技通過技術研發(fā)投入，通過特定的光學算法及精確的燒錄座設計，完美解決了WLCP的生產燒錄， 推出的GT-3000AP針對WLCSP芯片及1.5*1.5以下芯片具有以下特點：

1、采用針型彈簧吸嘴，減少對吸嘴對WLCSP的表面壓力。更好的保護IC本體

2、U軸輕量化直線電機，比行程更穩(wěn)，壽命更長.不止于WLCSP,讓燒錄更加穩(wěn)定

3、增加壓制鈑金感應器，更好的防呆，減少人員失誤。

4、高精度CCD，轉換影像數據，可以支持到0.67mm*1.0mm的極小芯片燒錄

5、機臺全面積覆蓋離子風棒，防止靜電傷害

6、自主研發(fā)特定WLCSP燒錄Socket

7、垂直接觸IC比原先卡爪更穩(wěn)定，垂直壓力接觸IC面更廣，受力均勻。

8、且上下接觸都有設計彈簧，增加IC緩沖壓力，IC不易破損。
    群沃作為專業(yè)燒錄廠家，不僅WLCSP燒錄方案具有高度的自動化程度、高精度和高可靠性，以及靈活性，而且還配備專業(yè)全面的技術支持和售后服務等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得全自動燒錄機成為半導體行業(yè)中不可或缺的產設備，為企業(yè)提供了高效、穩(wěn)定和可靠的燒錄解決方案。