為何需要這么多的適配器、芯片插座呢?

主觀原因：不同功能的產(chǎn)品，需要不同功能的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品功能;

客觀原因：半導體原廠，通過不同封裝來管理不同功能的芯片，以達到產(chǎn)品差異化管理;

我們常見的封裝有如下這些：有沒有腳，卻又球的(BGA)

從上面的圖片可以看出，同樣功能芯片，往往有好幾種規(guī)格尺寸，這里也可以叫封裝。

芯片規(guī)格尺寸(封裝)可以有很多種，但是就燒錄器而言，通過夾具的轉(zhuǎn)換，就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上，方便工廠生產(chǎn)，比如SmartPRO T9000-PLUS就是這種形式的：

如何做出合適選擇?

首先：要知道需要燒錄對象的“三圍”，大小、腳間距、厚度;

其次：進行公差測試;

最后：選擇接觸形式

具體到某款產(chǎn)品可以是多樣的：

編程器提供的芯片適配器都是用來配合各種封裝的芯片的，建議批量生產(chǎn)的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄，如果使用未經(jīng)測試的適配器，會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發(fā)生。